韦德体育 -全球最大规模二维半导体微处理器发布—新闻—科学网

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2025-05-21 12:01:01

科技日报上海4月2日电（冯妍记者王春）“雕塑一样的物品，用豆腐镌刻比用玉石镌刻更难，由于质料的懦弱年夜年夜晋升了镌刻难度。”复旦年夜学研究员包文中向记者形象地描写了利用二维半导体与传统硅基半导体系体例造微处置惩罚器的难度区分。记者2日从该校获悉，全世界首款基在二维半导体质料的32位RISC-V架构微处置惩罚器“无极”登上《天然》杂志。“无极”由复旦年夜学周鹏、包文中团队打造，是今朝为止全世界最年夜范围的二维半导体微处置惩罚器。

图片来自复旦年夜学微电子学院微信公家号

此前，国际学术界与财产界颠末10余年攻关，已经乐成制造出只有数百个原子长度、若干个原子厚度的高机能基础器件。而将这些“原子级周详元件”组装成完备的集成电路体系，却始终受困在工艺精度与范围匀称性的协同良率节制难题。

颠末5年技能攻关及迭代，研究团队于该范畴取患了冲破性结果。“经由过程自立立异的特点集成工艺，‘无极’集成晶体管达5900个，实现了二维逻辑功效全世界最年夜范围验证纪录。”周鹏说。

“无极”的工艺流程很是繁杂，参数设置依赖人工很难完成。周鹏说，团队立异开发了AI驱开工艺优化技能，经由过程“原子级界面精准调控+全流程AI算法优化”双引擎，实现了从质料生长到集成工艺的精准节制，可以迅速确定参数优化窗口，晋升晶体管良率。

经由过程观点验证后，“无极”正于规划进入中试阶段。据先容，于“无极”的电路集bevictor伟德官网成工艺中，70%摆布的工序可直接沿用现有硅基出产线成熟技能，而焦点的二维特点工艺也已经构建包罗20余项工艺发现专利，联合专用工艺装备的自立技能系统，为将来的财产化落地摊平门路。

周鹏先容：“于待机前提下，3微米尺寸的二维半导体及28纳米尺寸的传统半导体耗能是同样的。”这象征着于一样巨细及范围的环境下，二维半导体处置惩罚器耗能将年夜年夜低在传统处置惩罚器。

周鹏还有暗示，二维半导体将会与传统的硅基半导体持久共存互补。从远期来看，二维半导体微处置惩罚器会沿用传统微处置惩罚器的装备接口等，能直策应用在各类传统运用场景。“无极”采用的RISC-V是一种开源的计较架构。“咱们信赖，它将会对于我国相干财产的将来孕育发生深远影响。”他说。

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